主要職責：
1. 協助新產品制程及圖紙設計
2. 負責新產品開發的執行
3. 新設備評估及制程導入
4. 新材料評估及制程導入
5. 外包廠商技術能力評估
6. 作業規范撰寫及修改
7. 產線產品技術重大問題專案處理
8. 技術員的作業技術教育訓練, 工作指導和監督
9. 其他上級指定項目執行.承辦上級所交代的任務
任職要求：
1. 大專及以上學歷，具3年以上工作經驗
2. 會使用CAD軟件
3. 具半導體封裝經驗.
4. 孰悉電子組件在電路版上的應用
5. 工作態度: 專業, 負責, 能提供分析結論&決解方案, 能獨立處理客戶反映問題&需求, 學習意愿及能力佳
6. 協調合作: 本部門, 跨部門, 上下級核客戶溝通協調能力佳


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