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公司簡介

南通德聚半導體材料有限公司成立于2022年8月24日，位于開發區新興東路1號久鈺金谷產業園，由東莞市德聚膠接技術有限公司全額投資，公司致力于半導體材料、特種膠膜的研發、銷售，著眼全球市場，注重技術研發、科技創新，引進國內外先進的半導體研發等設備，以解決半導體核心材料卡脖子技術難題。

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公司地址

南通市開發區竹行街道新興東路10號

工商信息

公司全稱：

南通德聚半導體材料有限公司

成立日期：

2022-08-24

注冊地址：

江蘇省南通市開發區新興東路1號9#

數據來源：

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法人代表：

黃成生

注冊資本：

1000萬元

信用代碼：

91320691MABUR7J52B

在招職位

研發工程師 [開發區]
全職 / 8000-12000元/月 / 1年 / 本科刷新時間：2024-11-01 10:03

韓語人員 [開發區]
全職 / 5000-10000元/月 / 1年 / 中專/技校刷新時間：2024-11-01 10:03

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