.南通越亞半導(dǎo)體有限公司由珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司出資，最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建，主要從事具有自主知識產(chǎn)權(quán)的剛性有機(jī)IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，始終致力于成為國際領(lǐng)先的創(chuàng)新型的半導(dǎo)體封裝基板解決方案提供商。自2006年成立以來，公司以“新型集成電路支撐結(jié)構(gòu)及其制作方法”等為核心進(jìn)行高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，并通過多年的自主研發(fā)和技術(shù)積累，將實驗室技術(shù)轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)技術(shù)，成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)無芯封裝基板并實現(xiàn)量產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破境外企業(yè)壟斷市場的局面。 公司為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機(jī)無芯IC封裝基板，產(chǎn)品經(jīng)過封裝測試廠的封測后，最終運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)等便攜式終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。公司產(chǎn)品具備良好的導(dǎo)電性、散熱性、耐熱沖擊性等特點，能夠較好地滿足當(dāng)今先進(jìn)封裝設(shè)計對高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無線射頻模塊（RF Module）封裝基板，此類產(chǎn)品已處于量產(chǎn)階段，已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認(rèn)證并獲得其量產(chǎn)訂單，該等客戶已進(jìn)入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機(jī)以及iPad、Galaxy Tab等平板電腦的供應(yīng)鏈。

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